韩媒传出，就在美韩预定8月25日举行高峰会、AI芯片成为重要议程之际，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）正在加紧完成额外的赴美投资计划。
Business Korea 11日引述业界消息报道，三星拿下特斯拉（Tesla Inc.）、苹果（Apple Inc.）等美国科技大客户的订单，目前强烈考虑扩大投资美国，包括对芯片封装设施额外投入10兆美元（约72亿美元）。
根据消息，三星原本计划对德州泰勒（Taylor）的芯片代工厂投资440亿美元，但之后因良率欠佳，2024年底决定把投资额缩减至370亿美元。原始的投资计划涵盖4纳米、2纳米芯片代工厂，还有先进的芯片封装设施，以及先进的科技研发中心。不过，三星当时决定舍弃先进封装设施（70亿美元）的投资计划，主因难以争取到客户下单。
不过，为免除美国政府对芯片开征的关税，特斯拉7月28日决定跟三星签署23兆韩元的AI芯片供应合约，苹果则在10天后跟三星签订形象传感器供应合约，这就引发设立先进封装厂的需求。
想要避免美国课关税，整个流程──从芯片制造到最后的封装──都得在美国完成。这刚好也是三星的招牌优势：内存、代工、封装一条龙。德州泰勒厂（Taylor Fab 1）到今年第一季末已经完成91.8%，预计10月底完工、年底完成无尘室，明年就会陆续进生产设备。供应材料的厂商也在讨论扩大出货，因为接下来当地需求只会越来越大。
另一方面，SK海力士去年宣布要在印第安纳州斥资38.7亿美元打造一座先进封装厂、供高带宽内存（HBM）等产品使用后，这座厂房已快要破土动工。该公司计划2028年下半开始量产次世代HBM等产品，但可能会扩大投资规模、加速投产进程，或把封装以外的生产项目也涵盖进来。
三星电子和SK海力士在美国的扩产动作，预计将是两周后韩美峰会的一大亮点。
（首图来源：shutterstock）
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